采用SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)PCBA（印刷電路板組件）的小型化，同時(shí)具備高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕性，提升佩戴舒適度與耐用性。

高強(qiáng)度、高模量材料（塑料、輕質(zhì)金屬），使產(chǎn)品更加穩(wěn)定不易變形 使用植物基成分，增加產(chǎn)品環(huán)保概念。

創(chuàng)新系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì) SOC + MCU 的雙系統(tǒng)設(shè)計(jì)， 提升待機(jī)時(shí)長和用戶體驗(yàn)。